全文都是根据现有公开资料和访谈进行的推测，不是特别准确，因此不能作为任何投资的依据。
3月19日，在美国加州圣何塞举办的英伟达GTC生态大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一代Blackwell芯片名为GB200。这是一款非常震撼的划时代产品，根据现有的公开资料分析推测，GB2002025年的销售额预计将达到1500亿美元左右，单款产品销售金额超过了巅峰时刻的苹果手机，堪称里程碑式产品。根据现有的资料简单说下这款产品。
1.产品发售时间：英伟达公司始终没有给出准确的指引，公开公开资料和专家访谈，原本预计发售时间将在2024年年底到2025年一季度附近 。周三作为重要的组装厂商广达电脑公司高管在接受采访时表示预计发售时间提前到2024年9月份，这也是最近三天GB200产业链条强势的重要原因。
2.产品的工艺创新点和销售指引:准确的销售指引英伟达公司依然没有给出，和发售时间一样，预计将在6月初的TAIBEI电脑展上宣布，这才是GB200真正的起爆点。但是根据海外媒体报道以及产业验证，预计GB200在2025年销售数量折合成GB200的72卡服务器为4万台左右（综合考虑了全球的COWOS的封装产能），每台价值量350万美元-400万美元（36卡的200万美元左右）.GB200服务器的重大工艺创新为2块高性能GPU和一块CPU进行了集成，在服务器的温控领域采用了液冷板式的温控技术，在机柜内连接采用了创新的铜缆连接技术。
3.GB200的全球产业链：由于整个产品还没有最终定型，所以很多供应商没法确定，只能根据现有的资料结合专家访谈进行合理的推测，故产业链的公司都是猜测。
GB200服务器的高性能GPU由英伟达公司独家提供设计，晶圆制造和后期封装由台积电公司和三星公司代工，GPU性能卡的检测设备和检测耗材由淳中科技独家提供。
HBM的一供是SK海力士，二供三供应该是三星和美光。
液冷这块一供是维谛技术，二供可能是鸿佰科技。
光模块的提供商主要是A股上市公司中际旭创，MEIGUO的莫尼萨，A股的天孚通信。
PCB的供应商主要是沪电股份，有说胜宏科技也在送样，服务器端的PCB戴尔应该使用了广合的PCB板。
铜连接的一供是安费诺，二供也许是库克，三供也许是鸿腾。
最后的就是组装代工，一供是鸿海公司，二供三供四供大概率是戴尔公司 广达电脑 超微电脑。
最后再说一遍，以上都是猜测，没有任何直接的证据证明，因为本身产品还没拆机。
4.到底谁在买GB200：毋庸置疑，GB200的买单者只能是海外的大厂包括微软 META 谷歌亚马逊以及主权资金像中东资金等等。从某种意义上说，大厂的资本开支就是英伟达未来的收入，所以大厂的资本开支增长情况直接决定了英伟达的天花板。
AI的未来在哪里？不知道。无论如何，全球的头部公司都在倾尽全力进行JUN备竞赛，都在为拓宽人类的边界而努力，真心祝愿他们早日突破，造福全人类。