$新易盛(SZ300502)$ $中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$
OFC 2024光模块重要进展
2024年3月24日-28日，一年一度的美国光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2024)在美国加州圣地亚哥举办，是全球最重要的光电光通讯展览。建议关注OFC 2024上展示的产业重点方向与厂商最新进展。
基于单通道200G的800G/1.6T产品
博通在会展上宣布200G EML量产并演示200G VCSEL 及200G硅光子调制CW激光器。同时Marvell也展示了面向1.6T场景（单通道200G）的5nm PAM4 DSP。这意味着单通道200G的光模块产品放量条件或已成熟（也证实了1.6T多模产品的可行性），中际旭创/新易盛/天孚通信等厂商都展示了相应的光模块与光器件产品。
LPO
今年更多厂商展示了LPO方案，且方案更多。如旭创等厂商展示了其800G与1.6TLPO产品、锐捷网络/字节跳动展示了针对LPO的51.2T交换机等。同时我们也看到更多类型的LPO产品方案，包括德科立的基于薄膜铌酸锂的800G SR8 LPO，以及旭创与华工正源等厂商展示的基于硅光的800G/1.6T LPO。
CPO/硅光
博通已经批量交付51.2T CPO以及6.4T-FR4 Baily光引擎（光互联功耗节省70%以上），旭创、华工、Marvell等多家厂商展示1.6T硅光光模块/光引擎（单通道100G/200G）
其他方向
薄膜铌酸锂：多家厂商发布产品，同时HyperLight、铌奥光电、光库科技、富士通光电等厂商论坛发言和讨论，认为薄膜方案有望在1.6T/3.2T上取得份额。
Optical I/O：Ayarlabs、Avicena、Nubis、Celestial AI等厂商展示用于芯片间互联的光I/O解决方案，c2c互联可能是未来几年光通信领域重要增量市场。