$飞荣达(SZ300602)$ 全球首台采用3D VC散热技术的5G基站样机问世
飞荣达官网提到，公司与中兴通讯共同研发打样了3D VC样机，实现了5G基站的首次应用实例。经过中兴通讯热设计团队的实测验证，3D VC整机方案相比PCI整机方案，Tmax降低超10℃，基板区均温性维持3℃以内，散热齿均温性维持3℃以内，说明了3D VC可凭借其高效三维均温能力以实现高热流密度芯片区的解热，为基站产品的进一步小型化、轻量化设计提供了可能。
什么是3D VC？
3D VC，即通过焊接工艺将基板空腔与PCI齿片内腔相连，形成一体式腔体，腔体内充注工质并封口，工质在靠近芯片端的基板内腔侧蒸发，在远热源端的齿片内腔侧冷凝，通过重力驱动及回路设计形成两相循环，可以实现理想均温效果。3D VC通过基板和散热齿的一体化设计，进一步降低了传热温差，增加了基板和散热齿的均温性，提升了对流换热效率，可显著降低高热流密度区域的芯片温度，是未来5G基站高热流密度场景的解热关键，为基站产品的小型化、轻量化设计提供了可能。
3D VC商业化前景如何？
3D VC通过相变均温突破材料导热限制，极大提升均温效果，布局灵活形态多样，是未来5G基站应对高密度、轻量化设计需求的关键技术方向；铝3D VC行业目前处于起步阶段，在IT和光伏逆变有一定应用。随着５G基站持续增长的高功耗、轻量化极限需求，大尺度铝3D VC在通讯领域研究与应用正急速升温。
近期，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商联合发布了《电信运营商液冷技术白皮书》，提出将于2023年开展技术验证，2024年开展规模测试，新建数据中心项目10%规模试点应用液冷技术，推进产业生态成熟，降低全生命周期成本；2025年开展规模应用，50%以上数据中心项目应用液冷技术，力争让电信行业力争成为液冷技术的引领者、产业链的领航者和推广应用的领先者。三大运营商对液冷技术的大力支持，为3D VC技术提供了巨大发展机遇。