玻璃基板封装切割设备，自2016年开始进入高端半导体封测装备领域，通过国际并购实现了对英国LP（世界首台半导体划片机的发明者）、LPB（国际领先的空气主轴供应商）、以色列ADT（世界第三的先进半导体划片机和软刀供应商）的并购，形成了半导体封测装备板块的初步布局。通过技术引进、消化吸收再创...