$丹邦科技(SZ002618)$ 经济观察网 记者 沈怡然 6月20日，日本电产集团在京举办了入华30年来的首次新闻发布会，并称将加速进军中国。这主要来自对中国市场的一个新发现：5G浪潮带来的终端散热需求。

作为一家跨国综合马达制造商，日本电产集团的硬盘驱动器用步进马达占领全球85%市场，集团产品线涵盖各类精密小型马达和超大型电机，并面向智能手机、工业机器人、通信IT等领域。

日电产（上海）国际贸易有限公司副总经理林滨对经济观察报表示，集团发现，在5G技术加速普及的过程中，从基站系统、通信网络设备到智能手机等终端，都对散热有了更高的要求。

“5G的高速率、大带宽、低延时特征决定了5G设备里的核心部件需要更大运算，产生更多热量，如果不对内部结构进行散热设计，或外部手段辅助散热，就会影响到运转速度甚至死机”。

林滨称，一直以来集团围绕马达提供散热方案的原理是，风扇单体加上散热片、散热管、均热板，但是我们在去年发现，这已经无法满足客户的要求。林滨称，在面向的所有客户中，智能手机对散热的需求比较大，相比4G手机百兆水平的速率，5G手机的速率要高出十倍。

目前中国进入5G商用阶段，第一批5G手机将入市，而手机厂商也正在积极优化手机以求达到稳定、可靠使用。vivo5G研发中心总裁秦飞曾对经济观察网表示，去年底的时候，团队研发的5G手机，一旦运转起来，温度就越来越高，只能借助外部手段辅助散热，否则不到一小时就死机了。

秦飞称，究其原因，是芯片在5G网络下高速运算过程中产生的热量。一个重要方式是重新设计手机的散热结构，并引入新的散热解决方案，另一个是优化运算方法，以减少不必要运算。而散热问题是手机厂商和零配件提供商共同解决的。