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回复@萧文Q: 这么基础的问题，设计者肯定考虑到了吧。会不会这胶水有什么特别的。//@萧文Q:回复@好人好运99:主板上层结构里胶太多了，遇热膨胀系数大，容易把主板上的芯片，电容电阻顶虚焊
引用：
2024-04-18 14:31
$信维通信(SZ300136)$ 这打胶设计，真的[捂脸][捂脸][捂脸][捂脸][捂脸]“太优秀了”心碎的声音……热涨冷缩，这胶会让机子主板的返修率大大提高，这设计师是“友商”派去华为的卧底吧[捂脸][捂脸][捂脸][捂脸]