广合科技申购分析

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公司简介

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务没有发生变化。 公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速 PCB 领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器 PCB 板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国 工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司 “大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的 2021 年科技进步三等奖。

公司自主研发的“新型 POFV+Dimm 超厚高速服务器板制造技术”应用于云计算高速服务器的 CPU 主板,在服务器 Dimm 内存位置采用 POFV 整平技术,并运用 UPI 传输技术处理 CPU 之间的信号通讯,实现对应阻抗±8%,同时在板厚 3.0mm、微孔直径 0.2mm 的条件下可实现孔铜 25μm、面铜 48μm 的成品要求, 并可满足客户在翘曲度管控、钻孔孔壁质量管控等方面的严苛要求,能够保证在高强度计算下信号传输的准确性、完整性;“新一代高速存储主板制造技 术”应用于中高端储存类服务器主板,该技术克服了树脂流动度降低、材料刚性变高所带来的可加工性变差的问题,同时可以减少加工过程中插入损耗的影 响,产品厚径比达到 12:1-14:1 之间,采用润滑降温微孔钻孔技术、复合波脉 冲电镀技术提升高厚径比产品的孔壁质量,保证此类产品信息传输的可靠性。 此外,公司还自主研发了“大数据服务器用高多层高速印制电路板技术”、 “一种 SSD(固态硬盘)半挠性产品开发及应用技术”、“超高速服务器印制电路板制造技术”、“超大尺寸高速服务器电路板制造技术”、“高速服务器 精密背钻技术”、“高密度互连阶梯服务器电路板制造技术”、“基于 EGS 平台高速传输技术的服务器主板开发及应用技术”等多项应用于服务器板生产的 核心技术,与上述核心技术相关的多项产品被认定为广东省高新技术产品或广 东省名优高新技术产品。

公司根据自身技术特点和管理优势,结合下游市场的发展趋势制定了 “云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密 PCB 产品,“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关 PCB 产品,“端”则 是指智能终端设备,即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的 PCB 产品。 公司在不断巩固“云”相关的服务器用 PCB 市场地位的同时,也积极拓展 5G 通信设备以及智能终端设备的 PCB 产品市场。公司将通过完善产品结构,优化技术能力布局,提高市场竞争力和盈利能力。

公司以客户为中心,为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务,已积累了一批优质的客户资源,主要客户包括 DELL戴尔)、浪潮信息、Foxconn (鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、Cal-Comp (泰金宝)、海康威视、Inventec(英业达)、Honeywell(霍尼韦尔)、HP (惠普)、Celestica(天弘)、Flex(伟创力)等。此外,公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作,优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

财务状况

同行业可比公司

本次发行价格 17.43 元/股对应的发行人 2022 年扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为 26.32 倍,低于中证指数有限公司 2024 年 3 月 18 日发布的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率 28.54 倍;低于可比公司 2022 年扣除非经常性损益前后孰低归属于母公司股东净利润的平均静态市盈率 35.74 倍。

申购意向

一家从事印刷电路板行业的公司。公司在pcb行业里规模并不算大,不过公司在服务器主板用印制电路板里有一定优势,而且服务器pcb相对来说毛利率更高,整体增速也更快,后期可以稍微关注一下。

本次发行单价不高,估值适中,公司业务跟市场最近热炒的云计算,服务器这些都是强关联,一季报也是高增长,上市初期肯定是高溢价的,没有破发风险,建议积极申购,预估开盘价37左右。