图片评论

鼎龙股份：子公司旗捷科技将进军汽车电源管理芯片】

借力七大技术平台中的有机合成技术平台、无机非金属合成技术平台和高分子材料合成技术平台，解决了三大类先进封装材料的核心树脂的自主化。还同步搭建了suss键合和激光解键合平台，与客户端高度一致的PSPI曝光检测验证评价系统以及先进齐全的底部填充胶可靠性和失效分析评价系统。

2021年，鼎龙为了解决“卡脖子”问题，助力中国集成电路向前发展，同步布局了临时键合胶、封装光刻胶和底部填充胶三大类封装材料。依靠在材料领域的技术实力、材料产品之间的技术关联、对半导体行业的理解以及合作伙伴对鼎龙的信心，促成了鼎龙在短短一年时间内，实现了三大类产品的同步量产投产。