03-19 13:17
回复删了,这个技术确实还得好好琢磨一下。总体上来说,带宽越来越大,铜受物理限制是满足不了的这么大需求的。
1) B200芯片
直接跳过了B100型号,发布B200芯片。B200芯片采用双GPU设计,晶体管数量达到2080亿个。单GPU AI性能达20 PFLOPS(即每秒2万万亿次)。内存192GB,基于第五代NVLink,带宽达到8TB/s。
2) DGX GB200 NVL 72
18个这样的计算节点共有36CPU+72GPU,组成更...
回复删了,这个技术确实还得好好琢磨一下。总体上来说,带宽越来越大,铜受物理限制是满足不了的这么大需求的。