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回复@蓝瘦香菇关灯面: 同问，我在网上搜索也看到是碳化硅衬底八英寸才刚开始起步，12英寸的是硅晶圆，
小白一个，您给科普一下//@蓝瘦香菇关灯面:回复@强哥121:看来您是内行。我还有个疑问昨晚没研究明白，第三代半导体材料是SiC和GaN，为什么格力只上马了SiC不做GaN，而像华润微，两者皆有布局。它俩之间有何差异?谢谢！引用：
2024-03-07 21:063月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，并 即将投产 。
她表示，“目前格力正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域，投资 近百亿元 建设SiC芯片工厂，这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂，今年 6月 可以正式投产。”