重点推荐鹏鼎控股:端侧 A I 渐行渐近,PCB 龙头受益软硬板量价双升趋势 A I 逐渐走向终端,消费电子有望掀起一轮换机潮。围绕训练和推理需求,A I 在云端的大力布局已逾一年,由 于具备隐私性、安全性、低延时、低成本和个性化等优势,端侧 A I 潜力巨大。随着高通、MTK、 Intel、AMD 等陆续推出 A I 处理器,三星、苹果、华为、vivo、联想、戴尔、惠普等手机和 PC 玩家均布局端侧大模型, 迭代 A IPhone/PC,另一场“军备竞赛”已悄然而至。 芯片算力提升是底座,配套软硬板价值量将明显增加。与云端类似,芯片算力的提升是端侧 A I 的基础,通过 内置 AINPU 实现,从而增加了芯片尺寸,对制程也提出更高的要求。因而带动主板价值量提升,主要有以下几 种可能方式:1)主板面积增加或层数增加;2)手机主板SLP/HDI 阶数提升,线宽线距缩小,电脑主板升级为HDI 工艺;3)手机主板有望采用 RCC 材料,电脑主板有望采用高速材料。另外,FPC 作为各个模块和主板信号传输 媒介,伴随 A I 时代数据量的爆发也将迎来升级。 全球 PCB 龙头,充分受益 A I 终端软硬板量价双升趋势。公司作为全球最大的 PCB 公司,产品线覆盖 FPC、SLP、 HDI、RPCB、RigidFlex 等多品类,下游以手机、电脑、平板等通讯和消费电子为主,拓展了汽车和 A I 服务器 领域。公司是苹果、华为、OPPO、vivo、Google 等品牌核心供应商,深度参与客户产品先期研发和设计,有 望充分受益 A I 终端软硬板量价双升趋势。产能方面,公司积极推动中国台湾和泰国基地建设,为未来成长提 供动能。 风险提示:行业需求低迷,产品价格下滑,新业务进展不及预期