马可波罗都准备用瓷砖做芯片了还不给上市
2024年年半导体世界十大设备公司中涉及前道三大工艺的公司市值排名第一阿斯麦市值27000亿,营收预计1800亿第二应用材料市值13500亿,营收预计1900亿第三泛林市值9000亿,营收预计1050亿第四东京电子市值9000亿,营收预计1000亿第五科磊市值7600亿,营收预计700亿第...
瓷砖基板,没毛病