郭明錤把去年11月tomshardware报道的英伟达R100补充了一下，那我觉得这个信息应该大差不差了：
①郭明錤：
- Nvidia下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片將在4Q25量產，系統/機櫃方案預計將在1H26量產。
- R100將採台積電的N3製程 (vs. B100採用台積電的N4P) 與CoWoS-L封裝 (與B100相同)。
- R100採用約4x reticle設計 (vs. B100的3.3x reticle設計)。
R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。
- R100預計將搭配8顆HBM4。
- GR200的Grace CPU將採台積電的N3製程 (vs. GH200/GB200的CPU採用台積電N5)。
- Nvidia已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰，故R系列的晶片與系統方案，除提升AI算力外，耗能改善亦為設計重點。
②tomshardware：
- Nvidia 用于AI和HPC的 Rubin GPU 预计将于 2025 年发布。
- Rubin 系列有两款 GPU：R100 和 GR200。 R100 可能是首款基于用于 AI 和 HPC 工作负载的“大型”Rubin GPU 的产品，而 GR200 可能是一款改进的 Rubin GPU，类似于 GH200 GPU。
- 英伟达路线图表明，公司将每年更新一次针对 AI 和 HPC 工作负载的数据中心级 GPU。因此，24 年发布 Blackwell ， 25 年发布 Rubin。