会议要点
1. 聚焦HBM产业链投资机遇
• HBM产品需求增长：AI的发展显著提升HBM的需求，海外重要厂商如三星计划投资增加产能。HBM由高带宽、低能耗特性，面向数据中心，已被英伟达和AMD采用，其需求有望迎来井喷式增长。
• 国内产业链受益：国内标的公司主要受益于先进封装和HBM产业发展，如太极实业提供封装和测试服务，华海诚科和上海新阳提供材料，新人微等提供设备。先进封装技术是各国抢占的技术高地。
• 先进封装产业未来发展潜力：美国芯片法案投资30亿美金于先进封装领域。长电科技、通福微电等处于国内领先地位，先进封装技术将持续为芯片产业注入确定性。
2. 五大投资标的
• 赛腾股份：主营自动化组装检测设备及工装类产品，服务于消费电子和新能源等行业。通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商，拓展了半导体设备业务，实现高端集成电路设备市场突破。
• 光力科技：全球排前三的半导体切片设备厂家，产品可适配不同应用场景，与顶级企业构建稳定合作关系。
• 凯格精机：17年行业沉淀，主打高端印刷设备与SMT级关键核心设备，性能达到或超越国际水平，实现了进口替代。半导体领域技术突破提高了装备通用性，有效降低成本。
Q&A
Q：AI发展对于HBM的需求以及市场机遇是怎样的？
A：AI的发展极大地提高了对HBM（高带宽内存）的需求。三星计划扩大HBM生产线的产能。HBM主要服务于数据中心，提供高带宽内存产品，特别是在AI催化下，其需求呈现爆发式增长。过去20年，处理器性能提升了接近9万倍，而内存带宽仅提高了30倍，导致处理器与内存之间的传输时间和能耗极高。HBM以其高带宽、低能耗和小封装尺寸特征，在AI领域应用广泛，如英伟达的A100系列和AMD产品。预期随着AI算力需求的进一步增长，HBM的使用量将迎来井喷式发展。
Q：在HBM及先进封装产业链中，国内的投资机会有哪些？
A：国内在HBM及先进封装产业链的投资机会主要涵盖封装、材料和设备领域。在封装端，可关注太极实业的子公司海泰公司，因其能为全球HBM龙头恩智浦提供封装和测试服务。在材料端，我们建议关注华海诚科和上海新阳，后者提供先进封装TSV工艺所需的电镀液。在设备领域，值得注意的有新人微、中威公司、拓金科技等，受益于先进封装趋势，他们有望看到业绩弹性。此外，由于先进封装技术是芯片产业的技术高地，且美国已宣布向该领域投资30亿美金，国内相关企业如长电科技和通富微电也值得重视。其他推荐标的包括德邦科技、新增科技，在特种气体领域则推荐华特气体，它在5纳米先进制程中有应用。
Q：在HBM的封装材料领域，有哪些标的值得关注？
A：在封装材料领域，推荐关注的标的有雅克科技、强力新材、西飞凯材料以及天成科技。雅克科技的电子材料业务与国内主流芯片制造商有长期稳定合作，且它的产品升级和生产扩展将促进业务放量。强力新材的光敏性聚酰亚胺处于下游客户验证阶段。西飞凯材料积累了丰富的半导体材料生产经验，其产品已有少量销售。天成科技的核心封装材料已通过客户认证。在特种气体领域，华特气体拥有广泛的客户覆盖率，其高端产品已应用于5纳米先进工艺。一时通也值得关注，其生产的球形氧化铝芯片封装材料是HBM封装用的关键功能材料，该公司还计划投建新产能，未来有业绩增长潜力。
Q：HBM及先进封装产业链的投资机会有哪些？
A：首先，赛腾股份作为HBM及先进封装产业链的一部分，主要经营自动化组装检测设备和陶具类设备，服务于消费电子、半导体、新能源等行业。通过收购日本奥匹马这家领先的晶元检测设备供应商，涉足了晶元检测装备领域，并且不断研发扩充半导体设备种类，实现了在国内高端集成电路设备市场的突破。 光力科技，作为全球排名前三的半导体切割滑片装备企业，拥有完整的生产线并提供个性化的滑切解决方案。它与众多国内外顶尖企业如华天科技、日月光、嘉盛半导体等建立了稳定的合作关系。 接下来，经纬辉开在智能制造装备研发生产和销售方面有不错的业绩，特别是在LED固晶机领域。它在半导体封测设备方面具有一定的先发优势，并提供定制化服务。 精测电子，凭借长期的技术积累，在半导体封测设备领域具有较好的市场口碑和品牌效应。该公司自主拥有热处理工厂、精密加工厂和电镀工厂，保证了其产品的品质。 最后，凯格精机在电子装联行业拥有17年的经验，其主要产品是高端印刷设备，已经打破国外垄断，实现了进口替代。公司在半导体领域拥有多项关键技术突破，比如自动滚动填充式植球工艺优于传统方法，并降低了成本。另外，其设备能够兼容多种产品，以增加通用性并减少客户成本。 这些标的均展示了各自在HBM及先进封装产业链方面的特点与优势，为投资者提供了一定的投资机会。
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