人工智能、大数据等技术发展将带动服务器领域需求增长。随 5G、大数据、人工智能、云计算等技术的逐步发展，数据量的提升带动了服务器领域的需求增长进而带动 PCB 需求成长。在未来万物互联大趋势下，算力提升与数据流量增大是智能化的必然趋势，未来服务器建设长期需求具有较高确定性。
Eagle Stream 平台有望 2023 推出，高速覆铜板需求将有明显提升。英特尔新一代服务器平台有望于 2023 推出，届时全球维度的服务器厂商更新升级将带动对高速覆铜板的需求放量。新一代 Eagle Stream 服务器平台 PCIe 5.0 对覆铜板需求升级至 ultra low loss 级别，根据产业调研，PCIe 5.0 对高速覆铜板价值量需求较上一代平台提升大概在 20%-30%，未来几年服务器平台的更新换代渗透率提升与单台价值量提升将持续推动覆铜板行业增长。
生益科技高端产品突破显著，高频高速已逐步追平海外龙头。在高频板领域，罗杰斯凭借材料专利与加工工艺实现了对高频覆铜板多年的绝对垄断，生益科技凭借多年的技术积淀实现高频覆铜板制造工艺的突破，Dk 和 Df 关键性能指标上已追平罗杰斯 CuClad® 217 系列高端产品。高频板领域，生益科技实现超低损耗覆铜板的生产突破，与海外龙头松下的高速覆铜板产品在核心性能层面已较为接近，未来有望凭技术突破打破海外垄断。
高频高速覆铜板认证周期长，生益科技逐步切入国内外大客户供应链。高频高速覆铜板在下游终端认证周期较长，通常而言厂商首次认证需要 2 年以上的时间，产品需要对电性能、加工性能等多方面性能进行认证，认证后的新产品导入需要 6-12 个月时间。目前生益科技在高频高速板认证方面取得突破。