AI即将重回主线!

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PCB核心沪电股份胜宏科技深南电路生益电子

液冷:川润股份康盛股份英维克高澜股份佳力图日海智能统一股份强瑞技术光迅科技飞龙股份科华数据浪潮信息紫光股份中科曙光网宿科技硕贝德精研科技飞荣达欧陆通科创新源曙光数创申菱环境

存储芯片:

连接器:创益通;转型:万润科技

模组:江波龙佰维存储德明利

DRAM:兆易创新北京君正东芯股份

NOR FLASH:兆易创新普冉股份恒烁股份;EEPROM:聚辰股份普冉股份复旦微电

HBM:太极实业香农芯创雅克科技亚威股份;业务相关性:同有科技朗科科技东芯股份普冉股份聚辰股份恒烁股份北京君正兆易创新

HBM---封料:华海诚科飞凯材料宏昌电子壹石通联瑞新材等;

HBM-技术-3D封装(先进封装):深科技华海诚科中富电路等;

HBM-基板(PCB):中富电路科翔股份满坤科技等。

HBM-设备:赛腾股份亚威股份光力科技(划片机+研磨机)、芯源微(涂胶/显影/去胶/清洗)、芯碁微装(LDI有望应用先进封装),长川科技(测试机、分选机)等

HBM分销商:中电港香农芯创

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04-28 15:21

走夜路,吹口哨