薄片化方面，主要是出于降低硅成本以及匹配 TOPCon、HJT 等新技术需求的考虑。薄片化切割可以减少硅料损耗，增加每公斤硅料出片率，从而降低硅片成本，达到降本增效的目的。
硅片厚度发展趋势图
根据中国光伏产业协会（CPIA）数据，2022 年，P 型单晶硅片行业平均厚度在 155μm， 同比减薄 15um 左右；用于 TOPCon 电池的 N 型硅片行业平均厚度为 140μm，同比减薄 25um 左右；用于异质结电池的硅片厚度约 130μm。$晶澳科技(SZ002459)$ $沐邦高科(SH603398)$ $天合光能(SH688599)$