$凯华材料(BJ831526)$ 凯华材料总经理任开阔表示，公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一，近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响，但随着终端使用场景不断增加，该类产品依旧有着广阔的市场前景。最小市值的半导体封装。