$德龙激光(SH688170)$ 2024年先进封装设备将是半导体业务里贡献最大的板块。听到这个说法的时候，公司在先进封装领域的TGV、TMV、激光开槽、激光解键合等设备，要开始贡献了。24年降本增效的一年，半年报就应该看的出来了。