来源 Gangtise投研 分析师表示，玻璃基板封装具备热稳定性、高通孔密度和轻薄设计等优势，适用于人工智能芯片。投资机会可能集中在设备和材料领域，尤其是对精密设备和新材料的需求增长。预计最快三星2026年、英特尔2027... 网页链接