2.根据GGII数据，锂电池行业预计在2021至2025年期间复合增速超过38%。
3.根据GGII统计数据，2021年全球锂电铜箔出货量达38.3万吨，同比增长70.2%，预计到2025年有望达97.0万吨，2020年至2025年期间复合增速为33.9%。2021年我国锂电铜箔出货量为24.0万吨，同比增长60.4%，预计到2025年有望达75.4万吨，2020年至2025年期间复合增速为38.2%。电子电路铜箔受全球PCB行业稳健增长的积极带动，近年来产量亦处于稳步提升状态，根据GGII数据，全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2021年的55.2万吨，预计到2025年有望达73万吨，2020年至2025年期间复合增速为7.4%左右。根据CCFA及GGII统计数据，2021年我国电子电路铜箔出货量为39.6万吨，同比增长18.1%，预计到2025年达48万吨，未来呈现稳定增长的趋势。
4.根据GGII数据，2021年全球锂电池出货量达543GWh，同比增长约77.5%，预计到2025年，将达到2,000GWh左右，2021年至2025年复合增长率超过38%；2021年我国锂电池出货量为327GWh，同比增长130%，预计到2025年，将达到1,450GWh，2021年至2025年复合增长率超43%，从以上数据可看出，未来锂电铜箔行业出货量增速低于锂电池行业市场出货量增速，两者之间存在一定供需差，有利于促进上游铜箔生产装备行业进一步扩产以生产锂电铜箔，满足下游锂电池市场需求。在PCB领域，受消费电子、通讯设备等电子信息产业的蓬勃发展，PCB行业呈现较为快速的增长趋势，未来依旧稳健增长。根据Prismark预测数据，2026年全球PCB市场规模将达1,016亿美元，2021年至2026年期间复合增速为4.8%。随着全球PCB中高端产能逐步向我国转移，我国PCB行业增速高于全球PCB行业市场增速。锂电铜箔与电子电路铜箔分别广泛应用于锂电池和PCB两大下游行业，随着锂电池和PCB行业的快速增长，亦将带动上游锂电铜箔与电子电路生铜箔产装备行业的发展。近年来，受益于锂电新能源产业爆发性的市场需求，洪田科技业务增长势头良好，其主要产品锂电铜箔高端生产装备长期处于供不应求状态，在手订单充足。
5.随着锂电铜箔及电子电路铜箔行业高速增长，亦将推动电解铜箔高端生产装备行业快速发展；加之全球电解铜箔高端生产装备供应严重不足，例如行业内电解铜箔制造企业购买日本阴极辊，其交付订单已排到2026年，国产设备替代进口空间巨大。因此，公司有必要扩大生产规模，满足电解铜箔行业，尤其是锂电铜箔行业日益增长的生产装备需求。
6.洪田科技共租赁7处不同位置的厂房进行生产，其中5处位于南通市，2处位于盐城市，由于生产场地多处分散且场地受限，经营管理存在诸多不便，而且由于生产规模迅速扩大以及生产基地周围可满足300吨承重要求的特殊构造厂房较为紧缺，长期使用存在不确定性，不利于公司电解铜箔高端生产装备的扩产。此外，洪田科技现有场地为通用厂房，与专用生产基地的规划布局存在较大差异，现有场地存在车间生产流程优化受限，导致生产效率较低、应急供货能力下降。为满足公司电解铜箔高端生产装备业务的发展需要，公司有必要自建专用厂房解决现有生产场地分散与生产流程优化问题。
经过二十余年的发展，道森股份已成为国内井口及井控等油气能源生产设备制造领域的知名企业之一，在业内具有较高知名度和影响力。为进一步提升公司持续盈利能力，公司在稳固油气钻采设备制造业务竞争优势的同时，积极转型升级。基于公司在传统油气能源领域服务多年的业务基础，以及近年来全球能源使用结构中二次能源占比上升的变革，公司顺应全球能源变革趋势，并结合我国推行新能源的政策导向，坚定看好锂电新能源行业的发展，制定了“由传统油气能源设备制造商向新能源高端装备制造商迅速转型”的发展战略。
2022年6月，公司收购洪田科技，开始布局电解铜箔高端生产装备制造业务。电解铜箔高端生产装备包括锂电铜箔与电子电路铜箔生产装备，前者生产3.5um-10um锂电铜箔产品，并应用于锂电池及其相关的新能源汽车、储能电池等新能源产业，后者生产9um-75um电子电路铜箔产品，并应用于PCB及其相关的消费电子、通讯设备等电子信息产业，下游应用与发展前景极为广阔。此外，锂电铜箔生产装备配置表面处理机后可用于生产电子电路铜箔。
洪田科技是国内领先的电解铜箔高端生产装备制造高新技术企业，主要从事锂电铜箔高端生产装备的研发、生产和销售，满足锂电新能源产业快速发展对锂电铜箔材料的市场需求。洪田科技主要产品包括高效溶铜罐、生箔机与阴极辊（两者为生箔工序关键设备）、防氧化机（锂电铜箔后处理工序设备）与表面处理机（电子电路铜箔后处理工序设备）、分切机及其配套设备，产品线完整覆盖电解铜箔溶铜、生箔、后处理、分切四大核心生产工序。洪田科技通过借鉴日本先进技术、工业设计与精益生产理念，进行自主技术、装备设计和生产工艺的再创新，已实现3.5um-75um锂电极薄、电子超厚电解铜箔高端生产装备的国产化，打破了进口设备对国内高端电解铜箔市场的垄断，已具备为全球客户的软件系统和硬件系统提供规划、设计、制造及持续升级的一站式整体解决方案能力。
洪田科技成立十年以来，始终秉承“诚信敬业、精益求精、持续创新、追求卓越”的企业精神，坚持“以市场为导向、以客户为中心，以奋斗者为根本，以技术创新为核心”的经营理念，立足于解决中国电解铜箔高端生产装备未来发展的关键瓶颈，坚持为我国电解铜箔高端生产设备的国产化、打破境外技术封锁、增强供应链产业链自主可控务实笃行，致力于“成为国际领先的新能源高端装备供应商”。