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从备货方式角度,公司主要储备FPGA芯片部分产品型号的晶圆。从物理性 质角度,晶圆物理性质稳定,不易变质及破损,保存年限较长,因材质老化或过 期等导致不可使用的风险较低。同时,晶圆只要符合存储条件,保质期长于3年, 不会影响其后续生产销售。从业务灵活性角度,以晶圆形态进行备货,可以保有 后续封装的灵活性,以应用于高可靠领域的FPGA芯片为例,根据终端应用场景 7-1-175 的不同,下游客户对FPGA芯片的要求也有所不同,可以通过采用不同的封装方 式来达到,而在晶圆形态下是相同的。