“铜进光退”？英伟达GB200单机柜方案采用铜缆方式进行GPU之间的互联，一度引发了市场对于“光退铜进”的担忧。不过，较多行业分析也并不以为然，认为光模块仍将是主流。华泰通信认为，铜缆互联仅适用于单机柜方案。如集群规模超过72颗GPU，则会涉及多个机柜互联，其中第一层网络保持用铜缆，第二层（甚至三层）网络预计会使用光模块承载。单机柜方案更适用于中小参数规模模型的训练，与超大规模集群的适用场景存在“隔离”。据了解，GPU第一层网络不使用光互联，并不是新方案。早在2023年5月，英伟达发布的GH200集群第一层网络便未使用光模块，而是采用了背板互联的方案。由此，英伟达最新发布的GB200即便采用了铜缆方案，也不存在所谓的铜缆取代了光互连。广发通信则表示，“光进铜退”是大势所趋，但不应秉持非此即彼的思维。光模块意味着高带宽&长距离，但是成本、能耗高；铜缆在成本和能耗上有优势，但应用场景有限。目前，在英伟达加速迭代GPU的大背景下，优先推出高速互联产品引导高端客户需求，但大部分应用场景的主要矛盾是带宽不足，而且能力需求远超铜缆的应用范围，那么自然而然会用光模块解决，少部分应用场景的主要矛盾是成本和能耗且铜缆能解决的就用铜方案。从长期趋势上看，光模块的机会远大于铜缆，如今台积电在HPC上力推的3D堆叠封装，就是用硅光CPO解决chip to chip的互联问题，替代背板上的nvlink，初步测算长期将是一个百亿美金市场。广发通信指出，光模块的应用场景众多，但不代表铜缆没有适用场景，这并非二元论。在多位行业人士看来，由于各有特性，光模块和铜缆的使用情况取决于客户的技术方案，但主流技术还是光模块。其中一位行业人士指出，从实物图看，GB200 NVL72内部使用铜缆时也大量采用了光模块，光模块比例进一步大幅度提升，“光进铜退”依旧是长期大趋势。另据相关测算称，单个B200 nvl72柜子内部上方有两排交换机，共144个（72*2）端口，背面同样的两台交换机也有144个端口，总共288个800G的端口。当前用的是上一代cx7网口，对应800g光模块，800G光模块数量576颗（288*2），但这个机架里面的芯片只有72颗，说明芯片与光模块的比例为1:8，较B200的1:2.5配比有显著提升。
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