时间：2024-3-29
来源：国盛证券
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事件：2024年3月24日至28日，OFC 2024（全球光网络与通信研讨会及博览会在美国加州召开，作为全球最大规模光通信展，此次OFC汇聚700多家参展企业，展开850多场技术研讨会，65个国家的数万名专业人员参与其中。
本届OFC亮点频出，主要集中于光通信技术的全面迭代升级，涉及产业链多个环节从光芯片、光模块、材料端到交换机端均有创新产品：
多家企业展出1.6T方案：Marvell展出业界首款1.6T DSP“Nova 2”，每通道200G电气和光学I/O，Nova 2已经向客户送样；旭创在OFC现场演示1.6T-LPO-DR8 OSFP模块；新易盛展示业界首款4x200G LPO并宣布8x100GLPO进入量产阶段；天孚通信展出适配800G/1.6T和CPO光引擎系列组件产品；光迅科技联合思科推出1.6T OSFP-XD硅光模块；索尔思光电率先推出业界首款800G 4×200G DR4/FR4/LR4 OSFP系列产品，是下一代800G/1.6T光模块开发的一个重要里程碑。
光芯片技术升级显著：Coherent实现技术性能突破，可达到200G VCSEL；Marvell发布3D SiPho（硅光）引擎，具备200G I/O带宽，较100G接口产品相比，每比特能降低30%的功耗；英特尔展出最新Optical I/O方案——光计算互连（OCI），通过光连接实现计算芯片的互联；博通演示200G VCSEL光芯片、用于200G硅光子调制的CW激光器等。
材料端/交换机端/散热端/其他创新：旭创科技与Marvell联合推出用于数据中心互连的800G ZR/ZR+光模块；光迅科技发布OCS全光交换机；Coherent首发全光交换机；新易盛发布SFP112光模块产品组合为100G数据连接提供最高的单端口密度，发布携浸没式800G光模块进军液冷市场；光库科技携手HyperLight联合主办薄膜铌酸锂论坛等。
我们认为，未来光通信行业，降本和迭代升级将成为主流驱动力。伴随未来训练及推理进展陆续落地，算力需求指数级膨胀，降本增效有望成为光通信行业发展的重要趋势，LPO以降本降功耗为目标更适配AI高密度、短距离集群的工况，CPO则直接将硅光链路集成在芯片中、不仅降本而且进一步提高通信可靠性，均属于未来重要发展方向。此外，伴随200G光芯片&硅光子技术等不断成熟，传输速率瓶颈有望逐步突破，更推动光模块加速从800G时代升级1.6T时代，甚至迈向3.2T时代。
风险提示：AIGC发展不及预期，算力需求不及预期
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