一、依托全球顶尖ALD技术平台、持续快速推进多应用场景产业化；
1、ALD技术平台不多赘述(后面列示)，人类顶尖、天花板级制造技术之一。
2、国内ALD技术、产业应用龙头第一，在12个大类场景中快速产业化包括：微电子、MEMS、磁头工业、传感器、光学、能源、催化、纳米结构与图案、有 机电子封装、分离膜、保护涂层、生物领域；
3、根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
微导.纳米不止于光伏，2023年年报4/5的篇幅都在介绍公司的半导体领域的研发、应用、进展和其它新兴领域的产业化，16大研发方向中10项为半导体领域。目前产 业化进展大致如下，第一，光伏领域：钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术；第二，半导体领域：逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等；第三，新增立项多项新兴产业应用项目，分布于柔性镀膜、芯片封装、光学超低减反膜沉积、新能源等领域。1）已研发推出了柔性电子二代机；2）应用于车规级芯片ALD设 备完成首次出货（海外客户）；3）首台光学领域镀膜设备顺利发货，其他项目也在有序推进中。
二、持续快速拓展、丰富产品矩阵；
受益于公司完整的ALD和CVD设备布局、开始实施研发的PVD技术方案，这是在特色工艺沉积领域拉整线的节奏；
三、持续快速开发先进制程工艺、覆盖15种薄膜材料（沉积金属薄膜，国内唯一）；
4、目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。
5、在铟镓锌氧化物（IGZO）等半导体材料以及铁电存储器（FeRAM）等新型存储领域内储备并开发了多种工艺及设备。IGZO相关工艺和设备处于客户测试阶段。FeRAM 相关工艺和设备目前正在客户产线进行量产验证，成为国内少数成功量产应用于新型存储器制造生产线的国产薄膜沉积设备之一；iTomic MW系列批量型ALD设备也已 获得客户订单，且为国内首台批量型ALD设备在存储芯片制造领域的应用。
CVD设备在DRAM芯片、NAND芯片等领域具有广泛的应用。其中，iTronix系列CVD设备已经在首次出货至客户端进行产业化验证后，获得了行业重要客户的批量重复订单 。
6、在半导体领域内，覆盖HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、HfSiO、HZO、HZLO、TiN、AlN、SiN、SiON、SiGe等薄膜材料。
另：1）微导.纳米主要用于沉积金属薄膜，拓荆.科技、北方.华创等主要沉积 SiO2 等非金属薄膜，微导.纳米稀缺性和独特优势明显；2）在 90nm CMOS 工艺， 大 约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nm FinFET 工艺产线，超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提 高 到纳米级。（目前微导.纳米覆盖15种薄膜材料，这又是在特色工艺沉积领域拉整线的节奏。）
四、人和事对的上，执行效率强到天际；
7、精英企业家与全球顶尖半导体薄膜沉积领域技术专家团队共同创立，致力成为全球微纳装备制造的领导者！
8、半导体领域内，N多“第一、国内率先、国内首条、国内首家、国内少数、国内首台批量型、填补我国在该项半导体设备上的空白”等等；
9、从拿单速度和数量看：半导体设备领域，2020年12月25日，第一台半导体ALD设备出货大厂；时隔三年一个季度，2024年一季度，半导体在手订单11.15亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.50亿元。而且、而且！2024年1月份，应用于车规级芯片ALD设备完成首次出货（海外客户）欧洲芯片制造大厂；之前贴过一篇文章《国产半导体设备导入FAB有那些流程？周期？》，反观微导.纳米的执行效率简直强悍到了天际！
10、从新品类扩张的速度和产业应用看：022年年报出现CVD设备，2023年7月首台设备出货后，目前已经取得客户批量重复订单；而且是在DRAM芯片、NAND芯片等领域。这速度是不是要起飞的感觉？2023年年报显示：“受益于公司完整的ALD和CVD设备布局，开始实施研发的PVD技术”；
以上：个人跟踪感觉，2024年微导.纳米在半导体之新型存储、硅基OLED领域的订单将起飞到爆单。
五、一切都体现在持续猛增之业绩，业绩是市值基础之锚；
11、2023年度微导.纳米：营收16.83亿，净利2.7亿（计提股权激励1.1亿），加回后净利3.8亿（同比增长701%）；根据订单/营收转化比率、以及季度接续交付、叠加交付、重复订单交付，合同负债和存货等测算模型，个人预计：公司2024年度营收不少于47.48亿，净利不少于10.35亿；以5月17日市值134亿，测算目前PE不足13倍。当然业绩是估值的标准之一，更重要是是否稀缺？是否唯一？是否第一？门槛是否足够高？产业应用市场是否足够大？等等。
12、微导.纳米ALD设备沉积金属薄膜，是半导体高端制程、先进工艺的必须设备。全球供应链的拉扯，替代机会巨大，兼具成长（国内堆建FAB厂）和周期复苏三重因素叠加驱动。但是不透明都会签署保密协议（NDA），我们可以跟踪其产品工艺，并辅以媒体信息验证即可，因为一切都转化为营收和盈利。
13、国九条与村里同时、配套出台系列政策将驱动流动性(资金)到优质、稀缺、业绩高增长的低估值股票；
第六、以上根基是：微导.纳米的十大核心技术；
ALD技术平台，人类顶尖、天花板级制造技术之一。报告期内，公司核心技术在原有七大技术基础上升级拓展为十大核心技术：薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术，以及高效电池整线工艺技术等十大核心技术。
个人已经持仓，不做推荐，仅做个人跟踪。
