对原有核心技术进行了横向挖掘和扩充—ALD原子层沉积→特色硬掩膜CVD沉积→PVD物理气相沉积…ALE原子层刻蚀的脚步越来越近…
受益于完整的 ALD 和 CVD 设备布局…公司布局的薄膜设备(包含在报告期内迅速发展的 CVD 技术和开始实施研发 的 PVD 技术)在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场。…在基于 ALD 设备墙体的构架基础上…实施原子层气相沉积(ALD)、化学气相沉积 (CVD)和物理气相沉积(PVD）…对原有核心技术进行了横向挖掘和扩充。
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