用激光在指甲盖大小的玻璃晶圆或面板上，打出100万个微孔，使用金属填充后，就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。
日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。
实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是由光谷企业——帝尔激光自主研发。
封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限，芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度，被视为人工智能时代芯片研发制造的重要技术基础。
相比于目前常见的有机基板、陶瓷基板和硅基板封装，“玻璃基封装”具备原材料易获取、工艺流程相对简单、机械稳定性强、应用领域广泛等优点，是业界公认的下一代先进封装技术。
帝尔激光总经理助理叶先阔介绍，公司在光伏领域深耕10余年，自主研发的光伏激光设备占据全球八成以上市场，具备深厚技术功底。此次曝光的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平。
