合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成）成立于2015年5月，2023年5月在上交所科创板上市，主要从事半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目，项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产。晶合集成初期的主...