最近交流很多，说了很多增量的信息，结合公开交流的信息，很有价值，让我更坚定了 $士兰微(SH600460)$ 的信念，这是一家长期持有的公司，一起见证中国的英飞凌的发展与壮大!!
公司IGBT在家电、新能源汽车、工控、光伏等领域全面突破；Mems的陀螺仪也出来了，单价3元，国产独家，价值量和毛利率远高于各种Mems，大规模供货的时候，绝对是爆业绩的大单品。
公众号：赤焰永明，已经启用，欢迎关注！！
要点归纳：
1）公司电动汽车主电机驱动模块已通过多家客户测试，并在部分客户批量供货，公司正在抓紧产能建设。供应的车型包括A00、A0型车，A00级车用600V的产品，A0级用800V的产品。目前A00级车的模块价格在500-600元，A0级车的模块价格在1000-1200元。公司在公开交流说到两款模块，A00和A级车，分别600-700元，1300-1400元。
2）陀螺仪已经出来了，正在给手机厂商测试，国内第一家。陀螺仪单价3元，已经在体感遥控的产品上出货了。作者注：明年加速度Mems月出货将达5000万颗，如果加上陀螺仪，年出5亿颗，15亿的市场，国产独有，毛利率预计超过60%，高过信号链。
3）除了IGBT，公司在FRD、SGT Mos、超结Mos、Trech肖特基等芯片的技术实力也非常强，Trech肖特基市场很大，光伏面板上大量应用，出货量国内遥遥领先。
4）公司的IGBT在工业、光伏上都放量了，工业上量很大，变频器和光伏的大客户都已经进去了。
5）第三代半导体，碳化硅MOS，今年就有产品，预计放到厦门的士兰明镓。
交流简记：
1、IGBT模块，国内有产品的主要就是3家：中车、斯达半岛和士兰微（无视了BYD，呃呃）。中车主要是在高铁上有丰富的经验，6000V的产品，有严格的质控体系，客户导入相对放心。斯达做的比较早，早期用英飞凌的芯片，现在自己设计，也有一定的量；现在国内为主，技术开发等方面的迭代没有那么快。士兰微的8寸线刚4年，去年已经开发第5代车用芯片，包括FRD。去年初就有客户在不断评价，工艺水平在国内最领先，去年有国内2家车厂合作，一家是做电控的、另外一家是做整车的（推测分别是菱电和零跑）
2、芯片上没有压力，现在抓紧扩产封装线，一条自动化水平比较高的封装线，年内可以建好。有自己的芯片之后，可以做的车比较多。A00级车用600V的产品，A0级用800V的产品。国内的需求特别迫切，只要有高质量的产品，可以很快的放量。BYD在建设产能，现在8寸线的设备很难买，比较困难，国内的产能释放不出来，士兰微是赶上了这个机会。
3、IGBT在工业、光伏上都放量了。工业上量很大，变频器和光伏的大客户都已经进去了。IGBT在光伏的代际是比较高的，稳定性要求比车用还高。士兰微的家电和工控IGBT都已经做到了全球前十，单管和模块量很大，自己的芯片不够，要加快12寸的产线建设，12寸可以满足客户的需求。目前IGBT在6寸和8寸都有在做，会继续加紧12寸的产品建设。
4、大家还忽视了FRD，国内能做好FRD的厂商不多，与SGT Mos、超结Mos、Trech肖特基等并列，是技术水平要求极高的4个产品、Trech肖特基市场很大，光伏面板上大量应用，出货量国内遥遥领先。士兰微4个产品都有，非常齐全。
5、12寸产线大部分肯定是做功率器件，现在功率的器件需求最大；同时也会做高压集成电路，技术上沿着8寸线再上台阶，工业产品光有器件还不够，一定要做集成电路。
6、IPM已经很成熟了，一个月出货几百万颗，现在还没有做车规，认证之后放量也会很快；公司早期在汽车上做过音频电路，CD机的芯片，雅马哈的原装产品，日系车配套，全球只有2家公司在做车用音频电路。
7、设计公司进入建晶圆厂，需要找成建制的工艺人员，市场的工艺人员也不多；8寸线需要的人数还比较多，12寸线的工艺人才很缺，尤其是做功率器件的12寸线，只有英飞凌，另外国外有12寸厂做模拟电路，其他就没有了。
8、2015年之前，新建晶圆厂的门槛很高，需要投设备、建产房，需要找技术人员，开发产品。2017年有了国家大基金，降低了融资门槛，买设备和建厂房的门槛也降低了。后来美国制裁华为，国内的大客户都有了采用本土芯片的需求，市场一下打开了。公司刚开始做IPM的时候，一个家电厂使用了3年，每年才采购50万颗，现在每个月出货600万颗，早期不太可能赚钱。中国的大型家电厂都有功率模块封装，但没有芯片制造技术，封装成本也比较高，所以也没做起来。
9、初创团队，士兰七君子，最早是华越的国资军工芯片厂，一同出来创业。当时国内引入东芝的彩电生产线，成立了无锡华晶半导体；华晶有3条6寸线，还有封装、研磨厂和做设计的西科微。华虹是国内最早做8寸线的，建设了中国第一条8寸线，908工程。再后来就是张汝京主导的中芯国际，最早是要做IDM，外界评价中国无法做IDM，就做了代工。华虹同NEC合作存储芯片，后来竞争不过韩国，转型做代工。华虹没有设计能力，就投入一部分资源，做SIM卡，华大等一批国内公司都在华虹做SIM卡。华润微前身是无锡上华，也是做代工。
10、士兰微最早是设计公司，找无锡上华代工流片。自己判断起步晚，做硬件要考虑成本，需要制造资源。士兰微开始做IDM的时间，恰好是国内其他公司转型做代工的时候，刚开始投资4寸线、5寸线，IPO上市，又投资建设了6寸线，用了3年时间开发了BCD工艺平台，后来赶上金融危机，开发和建设比较慢。2005年，士兰开始做LED，士兰明芯是中国最早做彩屏芯片的公司。后来市场都在投资LED，价格就一直在跌，我们就没有跟进。2009年的融资决策，只做6寸线，放弃了LED扩产，从富士通购买了一条很便宜的二手6寸线，1亿元人民币，产能从7万片拉到了14万片。
旧设备在国际市场上本来很便宜，这两年中国公司在海外淘设备，把价格炒高了。士兰微的第一条8寸线，买的就是Intel准备关闭的8寸线，当时还联合了另一个买家。现在8寸线设备价格已经涨了好几倍。现在8寸线产能已经到了6.5万片，厂房还有空间，缺设备，还可以扩建。
11、陀螺仪已经出来了，正在给手机厂商测试，国内第一家。陀螺仪单价3元，已经在体感遥控的产品上出货了。陀螺仪最早在6寸线开发，但设备进度不够，良率也不高，8寸线可以增加出货量，刻蚀设备需要定制，特色工艺需要买新设备。
12、和华微电子在IPM竞争？华微的量很小，长期看，还是大厂的竞争格局。士兰现在做二代产品，面积缩小，性能提升，自己的成本降低了，对客户来说，配套材料的成本也在降低。
13、加速度计Mems，手机上便宜，汽车上贵，其次是工业上。国际上的意法等公司产能不足，士兰微正好产品性能提升了，手机厂就全部过来采购。
14、MCU做家电客户，电源的各种产品都有了，MCU、IPM模块、IGBT单管等搭配，对客户来说只是加一个部件，很容易接受。
15、第三代半导体。碳化硅的功率器件，碳化硅MOS，今年就有产品。GaN在杭州做，明芯有设备，归到士兰集成，是一条中试线，内部做一些评价之后给客户送样，主要做手机快充。手机上的快充，硅基芯片做的也很好；GaN就是价格高，尺寸小、方便携带，但现在还是硅基芯片用的多。碳化硅可能放在厦门做，明镓有场地和设施，杭州没有。
16、IPM的市场。头部空调的一级能效产品，1亿台，要3亿颗IPM；冰箱和洗衣机需要1.5亿颗IPM；另外还有厨电、小家电、风扇的变频产品需求。工业市场的门类也很多，带电动机的都需要加功率模块，士兰微的产品覆盖范围从20W到1500W，IPM还有几倍的空间。
17、车用IGBT模块。A00级车，用英飞凌的产品约100美元，士兰微的产品约500-600元。A0级车，英飞凌的要1500-2000元，士兰微的产品约1000-1200元。
18、家电产品，英飞凌用的IGBT是3-4代的芯片，士兰微也一样。车用IGBT，英飞凌用5代、7代芯片，士兰微供应5代芯片，正在开发7代芯片。英飞凌做10多年时间的12寸线，从奇梦达收购过来的，奇梦达的时间更早。