先说这周的行情再说下周的展望。
这一周的行情都在短线氛围内。分类看，汽车相关和AI+.
上半周汽车，下半周AI+。短线热点上，KIMI大模型打开了国内的产业预期，真正看到了一个拿得出手的应用；硬件端有英伟达GTC大会提到的高速链接器，3.19盘中就在★提示，全网最早，不需要追涨停就能上车，同样还有周五因为kimi卡顿爆发的数据中心，周四晚上就点了名。
上次发文说的定价权转移，有几个明显的标的在持续验证。存储的德明利，高速链接的博威合金和鼎通科技。趋势上涨，涨停加速。这些是在过去两年被大家嫌弃的大市值和没有流动性的科创板，也给了充足的赚钱效应。两方阵营的底层逻辑，机构看逻辑正不正，游资看盘子大不大。
已经过去的就说到这，说说下周。
首先还是提示下风险，短线的热点大家还是要持续保持风险意识，赚钱效应足就干活，情况不对就马上跑。周五上证50击穿20日线，沪深300拐头向下，下午如果没有国家队进场护盘，向下跌幅会很大。同样我们在期权市场观察，上证50和沪深300期权隐波飙升，沪深300etf平值看空最高飙升至300%+。
股指期货的多空持单，也是空头碾压态势，别期望这里走牛，能走稳就非常不错了。
下周的几个热点：
特斯拉下周要来中国挑选机器人供应链
华为的p70
网传的华为SAQP技术
第一个特斯拉，他会先去找他原本的汽车供应商，因为已经经过认证，具体哪个方向看他供应链里面的中军就行。另外考察供应链，代表着要量产了，奇点临近。你们还记得年初是哪家供应链电话会引爆的机器人行情吗？
第二个，华为p70.市场预期非常高。底层大逻辑是AI手机对于传统手机的产业革命，苹果发新机的节奏，当前空窗期，iphone15又很让市场失望。机构看的几个方向：
1.硬件的增量，比如卫星通讯，散热
2.带动上游半导体产业恢复向上，cis，存储
3.AI相关的软硬件。当前的kimi因为用户多出现卡顿，因为kimi都放在了云服务器上。AI手机就是手机端去分担一部分云的压力，做成云端结合。机构讨论的多是向量数据库。
第三个，网传的SAQP技术，首先这不是个新技术，英特尔首先搞出来的，并且非常沉迷这个技术。其次，这个技术最成熟的应用是在存储的DRAM上。结论，会大幅提升掩膜版的用量，增加数倍的沉积和刻蚀步骤。新朋友和已经忘了的，去看半导体系列三。
下面是详细科普逻辑。
SAQP是多重曝光技术的一种，属于光刻环节。这个技术为什么没有被硅谷大规模推广应用？因为大幅增加了成本。比如做面包，EUV光刻路线做面包成本10块钱，SAQP技术做面包成本15块钱，这面包的市场接受价格就20块钱。但是对于我们现在是能不能做出来面包的问题，哪怕19块钱做出来呢。
彭博社小作文点名H公司的SAQP技术，因为在多重曝光4种技术中（LELE,LFLE,SADP,SAQP），SAQP的效果最好。
光刻机的作用是把图形缩小比例，精确的投影到硅片上，和照相机一样，只负责照，不负责刻。而由于光的衍射效应，在极度微缩的情况下，光的投影不再是几何图形，会出现光斑，学名叫“爱里光斑”。这就是高端高精度光刻机去解决的问题。
那换个角度，把一个复杂的图形分拆成两个相对简单的图形，投影两次重叠，也可以实现。这就是多重曝光，也就是最开始的LELE技术。
而SAQP技术又做了进化，是在DUV光刻机的辅助下（注意，DUV就可以），通过自对准工艺先形成轴心图案，然后在侧壁通过原子层沉积和刻蚀工艺形成侧壁图形，最后去除轴心（牺牲层）。循环这个步骤。
对比下LELE和SAQP大家就一目了然：
LELE：
光刻——刻蚀——光刻——刻蚀
SAQP：
光刻——刻蚀刻蚀刻蚀...——光刻——刻蚀刻蚀刻蚀...
但是！！无论任何工艺，都不可能实现用28nm光刻机去实现7nm制程，更别说网传的5nm。
以上是现实，我大傻A，没准明天情绪一热，光刻机光刻胶就炒起来了。该上还是上，自己心里知道怎么回事就行了。A股的上市公司突破光刻机都好几轮了，就只剩产业界还在瞎折腾。
★躺赚的老板们来鼓励一波。