$精研科技(SZ300709)$ 液冷：随着AI芯片性能大幅提升，功耗亦有望随之攀升，超微电脑表示，当前风冷可以满足600-700W功率的GPU散热，而到了1000W以上的工况时，散热问题将凸显。据了解，GB200NVL72服务器将使用一体水冷散热方案，全部采用液冷MGX封装技术，成本和能耗降低25倍，液冷有望成为散热新趋势。