$兆易创新(SH603986)$ $比亚迪(SZ002594)$ $香农芯创(SZ300475)$
今年上半年的最火的就是AI，随着人工智能的快速发展，带动了数据处理需求量的激增。在此背景下，拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的HBM成为了半导体行业新的增长点。
HBM受到了各大厂商的追捧，价格一路上涨，可以说是AI时代的“新宠”。2023年上半年三星和SK海力士这两家存储大厂的HBM订单大增，其中SK海力士的HBM3E存储芯片在高算力CPU中是必配，供不应求，HBM3E率先涨价，其中hynix HBM涨幅更是高达500%。
一、三足鼎立的HBM
1.什么是HBM?
计算机系统的运行受到处理器和内存的配合影响，但处理器性能因摩尔定律不断提升，而内存DRAM的传输带宽没有跟随工艺的演进而快速增长，导致访存时延迟高、效率低，严重制约处理器性能发挥，就会出现“内存墙”。
在AI和视觉等领域，需要大量的内存带宽来支持复杂的计算操作，若内存性能落后，会导致实际算力下降50%甚至90%。HBM是目前用于打破“内存墙”的重要技术之一。
HBM（High Bandwidth Memory）是指高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，其作为传统GDDR的替代品，是使用3D堆叠技术将DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。此外，HBM结构使得DRAM与GPU的距离更近，大大提高了传输速率，3D堆叠结构也节省了超过90%的表面积。
2.HBM市场增长空间巨大
内存行业长期以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限，目前内存性能的提升将迎来拐点，具有高数据处理速度和高性能的HBM或许将成为改变行业风向的关键所在。此外，ChatGPT等新兴AI产品的出现为高性能存储芯片带来了新一波需求热潮，受益于ChatGPT，三星、SK海力士的HBM接单量大增。
根据semiconductor-digest预测，到2031年，全球高带宽存储器市场预计将从2022年的2.93亿美元增长到34.34亿美元，在2023-2031年的预测期内复合年增长率为31.3%。
3.HBM市场竞争格局
HBM具有非常高的准入门槛，目前HBM市场呈现三足鼎立格局。2022年HBM全球市场份额的顺序为SK 海力士（50%）、三星（40%）和美光（10%），其中SK 海力士和三星共占领90%的份额，基本垄断市场。
伴随NVIDIA H100与AMDMI300的搭载，2023下半年三大原厂均规划相对应规格HBM3的量产。据TrendForce预测，2023年SK海力士的整体HBM市占率可望借此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产HBM市占率分别为38%及9%。
HBM技术不断发展，向高带宽大容量演进。自2013年HBM1发布开始发展至2021年发布的HBM3，HBM在各个层面都进行了扩充升级。2023年5月，龙头企业SK海力士更进一步推出了HBM3E，最新的HBM3E产品可提供超过1TB/s的数据带宽，具有8Gb/s的I/O速率，缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。
海力士宣布将于2023年下半年发布HBM3E样品，2024 年上半年投入生产，英伟达、AMD、微软、亚马逊等海外AI领域科技巨头相继向SK海力士申请了HBM3E的样片。SK海力士是目前全球唯一一家能量产HBM3E芯片的公司。
给大家看一个数据：今年5月份，英伟达推出DGX GH200后，同等算力下的HBM存储芯片，需求增量为15.6倍。如果没有HBM3E，这些新产品根本发不出去。
二、核心标的
HBM技术更多的就是依赖于原厂，目前国内的话合肥长鑫走在前列，可以重点关注一下合肥长鑫供应链公司以及SK海力士的相关HBM产业链公司。
1.雅克科技：SK海力士的核心供应商
雅克科技是全球领先的前驱体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X层以上NAND、逻辑芯片纳米的量产供应。其韩国子公司 UP Chemical是 SK 海力士高端前驱体核心供应商之一，也是国内长鑫的前驱体供应商，有望迎来情绪+业绩的共振。
同时，雅克科技自研的LNG保温板材首次打破海外垄断，成为国内唯一一家专供LNG船只保温绝缘材料的企业。
香农芯创是正宗的海力士概念，公司是国内独家代理海力士企业级存储SSD厂商，覆盖阿里巴巴、腾讯、字节、百度、紫光等核心客户，同时公司也是唯一代理海力士HBM，目前计划与海力士合作做存储模组。
3.华海诚科
华海诚科虽然在很多软件上并没有显示存储芯片，但是它有这概念（公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证）。
华海诚科是先进封装材料龙头，公司自主研发的用于HBM封装的GMC技术突破日系垄断，A股唯一GMC上市公司，GMC是HBM必备封装材料。
华海诚科自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。
三、总结
AI作为今年发展最快速的行业，服务器需求激增。受此影响，HBM的订单暴增，目前厂商的订单都排到了两年之后，但受制于产能，HBM的供应非常紧张。而这就给了技术成熟大厂机会，重点关注一下合肥长鑫供应链公司以及SK海力士的相关HBM产业链公司。
声明：以上投资分析不构成具体买卖建议，投资有风险，入市需谨慎。