半导体:台积电下调2024半导体行业增速,AI需求持续强劲,但下修晶圆代工行业增速预期

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时间:2024-4-23

来源:野村东方国际

$芯片龙头ETF(SZ159801)$

事件:晶圆代工龙头台积电2024年一季度营收略超指引,公司下调2024年全球半导体行业预测。台积电于4月18日公布2024年一季度业绩并召开法人说明会。公司2024Q1实现营收188.7亿美元(同比+12.9%,环比-3.8%)略超公司此前指引(180-188亿美元),环比下滑主要受到智能手机季节性因素影响,部分被持续的HPC相关需求所抵消。分平台来看,HPC、IoT和DCE分别环比增长3%/5%/33%,占一季度收入46%/6%/2%,智能手机和其他平台环比下滑16%/8%,汽车平台环比持平。分工艺节点来看,3nm、5nm、7nm分别占比9%/37%/19%,先进制程(7nm及以下)收入占比65%,环比略有下滑(2023Q4为67%)。2024Q1公司毛利率53.1%(同比-3.2pcts,环比+0.1pcts),位于此前指引中值(52%-54%),环比增长反映智能手机季节性波动导致的产品结构变化,部分被不利的汇率所抵消。公司营业利润率42.0%(同比-3.5pcts,环比+0.4pcts),位于此前指引上限(40%-42%)。行业观点方面,公司认为宏观经济和地缘政治的不确定性持续存在,可能进一步打压消费者信心和终端市场需求,公司预计半导体市场将在2024年经历温和渐进的复苏。分终端市场来看,智能手机需求正逐渐复苏,但并非急剧复苏;PC需求已走出低谷,复苏仍缓慢;AI相关的数据中心需求强劲,但传统服务器需求疲软;IoT和消费持续低迷;汽车领域正经历库存调整。公司下调对2024年半导体行业的预测,预计全球半导体行业(除存储外)同比增长约10%(此前1月预测超10%),预计全球晶圆代工行业将增长14%-19%(mid-to high-teens,此前1月预测为20%)。

业绩展望:预计2024Q2毛利率略下滑,重申全年营收增长超20%指引。公司预计2024Q2收入196-204亿美元(中值环比+6.0%,同比+27.6%),预计二季度业绩持续受到3nm/5nm制程强劲需求的支撑,部分被智能手机季节性波动所抵消。公司预计2024Q2毛利率51%-53%(中值环比-1.1%,同比-2.1%),毛利率下滑的主因有:1)中国台湾地震造成的晶圆报废和材料损耗影响(约0.5%);2)电价自今年4月1日起提升25%(约0.7%-0.8%)。此外3nm营收占比增加和5nm产能向3nm的转换或继续稀释下半年毛利率水平公司认为考虑到内部成本的改善和全球制造足迹的扩张,长期毛利率有望维持在53%以上。全年来看,公司重申此前的指引,预计业绩有望逐季环比增长全年同比增速超20%(lowid-20%)。

公司法说会其他要点如下:1)AI相关收入:公司预计AI服务器处理器成为未来几年收入增长的最大驱动力,2024年收入占比将增加一倍以上至10%以上(low-teens)。公司预计未来五年AI服务器相关收入CAGR达到50%,2028年收入占比达到20%以上。边缘AI趋势有望加速智能手机和PC的更换周期。2)地震影响:公司在4月3日中国台湾地震发生后10个小时内恢复产能达70%以上,三天后完全恢复,晶圆厂和关键设备未受到结构性损坏但一定数量的晶圆受到影响报废。公司预计大部分损失将在于季度弥补,但地震将使公司2024Q2毛利率下滑约50个百分点。3)海外建厂进展:公司在美国亚利桑那州计划建立三座晶圆厂,其中第一座已于4月投产N4节点,预计2025年上半年量产;第二座除之前宣布的3nm外也将增加2nm产能以满足AI相关需求,预计2028年开始量产;第三座将采用2nm或更先进技术,在2030年之前开始生产。日本熊本工厂采用12/16nm和22/28nm制程,有望在今年四季度量产,日本第二座晶圆厂将量产40nm、12/16nm和6/7nm制程,以支持消费、汽车、工业和HPC相关应用的战略客户需求,预计2027年底投产。4)N2节点进展:公司N2节点在解决高能效计算方面处于行业领先地位,有望于2025年量产。几乎所有AI创新企业都在与公司就N2节点进行合作,公司预计N2节点在投产前两年的投片量有望高于N3/N5节点前两年的投片量。5)Cowos产能:先进封装CoWoS产能持续供不应求,公司2024年CoWoS产能将扩张至去年的两倍多,但仍不足以满足AI客户需求。6)先进制程的毛利率稀释:N3制程共需10-12个季度达到公司平均毛利率水平,主要由于公司N3的定价早于生产几年,期间经历了成本膨胀压力。公司预计N2节点相较N3有更好的毛利率表现。

风险提示:下游需求复苏不及预期;供应链受限;科技竞争加剧。

$景嘉微(SZ300474)$

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