北京推进数据中心升级改造，液冷技术将从“可选”变成“必选”
北京市经济和信息化局和北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》。其中提到，改变智算建设“小、散”局面，集中建设一批智算单一大集群，到2025年，本市智算供给规模达到45EFLOPS，2025-2027年根据人工智能大模型发展需要和国家相关部署进一步优化算力布局。本市新建和改扩建智算中心PUE值一般不超过1.25，年能耗超过3万吨标煤的大规模先进智算中心PUE值一般不超过1.15。推进本市存量数据中心升级改造，到规划期末所有存量数据中心PUE值均不高于1.35。热管理系统是影响数据中心PUE的关键因素，西南证券指出，当前数据中心制冷技术以风冷为主，考虑到机柜功率超过15kW为风冷能力天花板，而未来AI集群算力密度普遍超20kW/柜，升级液冷需求迫切。
AI需求火爆，SK海力士计划投资超1000亿人民币扩产
SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存市场将面临紧张局势。
国务院集中力量打造金融业“国家队”，券业并购政策窗口期开启
国务院发布关于金融企业国有资产管理情况专项报告审议意见的研究处理情况和整改问责情况的报告。报告显示，集中力量打造金融业“国家队”。研究起草加强国有金融资本管理行动方案，推进国有大型金融企业对标世界一流金融企业，突出主业、做精专业，不断提升竞争力和国际影响力。研究制定推进保险业等高质量发展的指导意见，推进非银行金融机构规范发展。推动头部证券公司做强做优，支持上海、深圳证券交易所建设世界一流交易所。
一季度出货量同比增超80%，折叠屏正处于从1-N快速增长渗透阶段
国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2024年第一季度，中国智能手机市场出货量约6926万台，同比增长6.5%。2024年第一季度，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出货量达到186万台，同比增长83%。在全球智能手机存量竞争的背景下，手机硬件创新的焦点正从光学摄像向折叠屏转移。目前全球折叠屏手机正处于从1-N快速增长渗透阶段。据Counterpoint预测，全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达50.2%，预计27年在高端市场渗透率达39%。上海证券分析指出，2024年有望成为折叠屏手机放量元年。在形态不断创新、搭载AI应用、机型积极发布的带动下，2024年折叠屏市场增速有望延续。
需求量高于预期三到五倍，小米汽车正全力扩充产能
小米集团董事长雷军在2024北京车展上表示，小米汽车正全力扩充产能。预计5月底开始交付Pro版，6月的月交付超过1万台。日前，针对小米汽车SU7交付慢的问题，雷军直播时回应称，小米汽车SU7刷新了国产汽车的多项记录，现在的需求量高于预期的三到五倍，原计划Pro版要到4月底才开始交付，现在已经实现提前交付了。信达证券认为小米SU7各个车型兼具性价比与高性能配置贴合多类用户需求，且智能化、车机生态具有比较优势，结合产能爬坡情况，预计24年小米汽车交付有望达到10万台左右。小米汽车交付有望逐渐放量，相关零部件供应商有望充分受益。
脑机接口创新发展与应用论坛将于4月26日召开
在2024中关村论坛上，由工业和信息化部、北京市人民政府主办的脑机接口创新发展与应用论坛将于4月26日召开。论坛将聚焦脑机接口最新进展，以推动产业蓬勃发展为目标，从植入式和非植入式两条路径，围绕临床试验、行业应用，探索脑机接口的无限可能，分享在医疗、消费、工业、教育等领域的场景应用。根据议程，工业和信息化部领导、北京市人民政府领导将致辞。同时，将有《神经系统疾病脑机接口临床研究实施与管理的中国专家共识》等多项成果发布。据麦肯锡测算，全球脑机接口医疗应用的潜在市场规模在2030-2040年有望达到400亿美元。
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