发改委称发展低空经济已具备较好基础，大空间新赛道蓄势待发
国家发展改革委研究室主任金贤东17日在发布会表示，低空经济涉及高端制造、人工智能等行业，具有服务领域广、产业链条长、业态多元等特点，是前景广阔的战略性新兴产业，也是新质生产力的典型代表，积极稳妥推动低空经济发展意义重大、前景光明。当前，我国发展低空经济已经具备较好基础。同时也要看到，我国低空经济发展仍处于起步阶段，在强化顶层设计、提升安全监管能力、健全完善基础设施和基础规则制度体系、培育市场业态等方面还面临不少困难和挑战。国金证券认为，低空经济万亿市场规模，政策和产业端双重催化共振。2023年12月以来，低空经济相关政策频出，多个省份推出低空经济发展相关政策规划，产业端新型飞行器eVTOL产品成熟度提升，应用场景逐步落地，24年或为产业元年。
国内纸浆期现价格一路上涨，龙头企业有望迎估值修复
机构指出，3月来纸浆供应扰动频现，芬兰罢工事件致使当地港口停运，进而导致芬兰浆纸工厂纷纷停产，Kemi工厂爆炸事件再次加剧了纸浆供应短缺问题，引发全球贸易浆的新一轮涨价潮，国内纸浆期现价格亦一路上涨。国信证券指出，造纸为强周期性行业，自2023H2以来造纸周期进入被动去库阶段，考虑到此轮去库已持续2年，判断目前造纸行业或已经处于被动去库到主动补库的临界点，关注龙头企业的估值修复与业绩弹性。
一季度销售同比增近25%，2月下旬来该细分行业关注热度增长10倍
国家信息中心大数据发展部大数据分析处处长杨道玲16日在“国是论坛”上表示，随着各项家电“以旧换新”政策逐步落地显效，居民家电换新需求有望进一步释放，家电消费市场将持续稳定增长。家电换新热情明显高涨。监测发现，自2月下旬以来家电“以旧换新”日均互联网关注热度较此前增长10倍，3月下旬指数达到一季度峰值，目前仍保持高位。同时，3月以来，“以旧换新”搜索热度指数迅速跃升，较上年大幅增长260%。国泰君安蔡雯娟认为，政策强调二手流通渠道建设，简化家电换新流程，这将有利于解决消费者在家电换新过程中回收渠道、价格体系不明确的痛点，进一步加速废旧产品收回，有助于消费更新需求的释放。同时对于已经初步建立废旧家电回收平台或二手交易平台的龙头企业，将具更强的先发优势，在本轮以旧换新活动中受益。
工信部开展5G RedCap部署，2024年商用进程加速
据媒体报道，工业和信息化部近日印发通知，部署开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动，具体包括七方面重点工作：标准筑基，实现5G RedCap技术标准贯通；网络先行，完成5G RedCap网络贯通；能力升级，加快5G RedCap芯片模组贯通；产品丰富，推动5G RedCap终端贯通；示范带动，强化5G RedCap应用场景贯通；安全护航，促进5G RedCap安全能力贯通；强化保障，确保5G RedCap全面贯通。
成都氢燃料电池商用车高速免费
4月16日，成都市经信局官网发布《成都市推动氢燃料电池商用车发展及推广应用行动方案（2024—2026年）（征求意见稿）》。上述行动方案及推广应用政策提出：提升氢燃料电池商用车道路权限。在全市范围内放宽氢燃料电池商用车市区通行限制。省市协同对行驶我市成温邛高速、双流机场高速、成彭高速、成灌高速和城北高速安装使用ETC装备的氢燃料电池商用车，经备案后免除高速公路通行费。我国已经成为氢能全产业链最完善的国家之一。《中国氢能产业展望报告》显示，我国氢能消费规模将从2022年的3500万吨增至2060年近8600万吨，产业规模将从2022年的4600亿元增至4.6万亿元，对我国2060年前实现碳中和目标的贡献度达到10%。
订单量暴涨700%，新中式穿搭走俏春日
从2023年下半年开始流行的“新中式”服装，如今依然热度不减。在广东深圳，八成商户涉足新中式服装。一家电商平台数据显示，2024年一季度，新中式风格商品订单量同比增长700%。其中汉服品类商品订单量同比增长近300%，马面裙商品订单量同比增长超40倍。4月1日，新乡化纤发布价格变更通知称，鉴于国风潮流带动人造丝需求增长，加之成本上涨，即日起新乡白鹭粘胶长丝各品种价格上调1000元/吨。根据百川盈孚数据，2023年中国粘胶长丝表观需求量大幅提升，达到11.73万吨，同比2022年增长51.28%。国信证券杨林认为当前国风需求提振提花面料景气，供给端新增产能增加受限，行业有望持续保持高景气。
AI时代的存力腾飞 HBM与传统存储共振
中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
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