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有个二吊子不知道什么叫做扇出和扇入,不知道板级和晶圆级,胡乱说一通。基本的板级封装不需要基板,而所谓的可用玻璃或者陶瓷或者PCB都是用来过程中承载用,最后要移除的,基本的封装没弄明白,吹得牛皮叮当响,什么自己摸透了。


$沃格光电(SH603773)$

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05-15 17:12

沃割的玻璃基板与森松科技的ABF是否存一样,还是应用领域不同,或者存在替代迭代?