半导体封装板载进度到底如何，不好做预期啊。虽然说通格微下半年量产。但是Intel给出的预期是26年量产。这就整整差了两年。

很多人通格微量产就是对应微微的，我觉得不是，先期还是泌尿显示的玻璃基芯片板，半导体的芯片估计还要等为为打通下游所以微为的订单谁也不确定时间表

反正市场上最聪明的资金不可能是散户！大家挖掘出那么先进的前景，而大资金无动于衷，这里面总有一头是不对的，你觉得是哪一头？散户？还是大资金？

微微的芯片能不能量产还得看长电的玻璃基封装，有谁聚道了解长电的玻璃基封装今年什么时候能量产

风起于青萍之末，浪成于微澜之间。我觉得这是行业趋势，类比于新能源汽车，目前可能是18年左右的样子，甚至更早，可能还要等。