【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
$中际旭创(SZ300308)$ 、$沪电股份(SZ002463)$
看完记得把关注点上，我是一位研究行业向上和个股公司业绩向上或反转的研究员，经常出一些干货内容，值得你关注，只有关注了你才能看到我调研或者筛选过的有用内容，关注、关注、关注点起来，顺手加一个点赞👍